Jetson AGX Orin 64GB
NVIDIA Jetson AGX Orin 模组可提供高达 275 TOPS 的 AI 性能，功率可在 15 瓦到 60 瓦之间进行配置。此模组的外形规格与 Jetson AGX Xavier 相同，其性能在机器人开发和其他自主机器用例中高达后者的 8 倍。Jetson AGX Orin 64GB 模组将于 2023 年 3 月推出。
产品描述
NVIDIA Jetson AGX Orin 模组可提供高达 275 TOPS 的 AI 性能，功率可在 15 瓦到 60 瓦之间进行配置。此模组的外形规格与 Jetson AGX Xavier 相同，其性能在机器人开发和其他自主机器用例中高达后者的 8 倍。Jetson AGX Orin 64GB 模组将于 2023 年 3 月推出。
技术规格
| AI 性能 | 275 TOPS |
| GPU | 搭载 64 个 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU |
| GPU 最大频率 | 1.3 GHz |
| CPU |
12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU 3MB L2 + 6MB L3 |
| CPU 最大频率 | 2.2 GHz |
| DL 加速器 | 2x NVDLA v2 |
| DLA 最大频率 | 1.6 GHz |
| 视觉加速器 | 1x PVA v2 |
| 显存 |
64 GB 256 位 LPDDR5 204.8GB/s |
| 存储 | 64GB eMMC 5.1 |
| 视频编码 |
2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265) |
| 视频解码 |
1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265) |
| 摄像头 |
多达 6 个摄像头（通过虚拟通道最多可支持 16 个） 16 通道 MIPI CSI-2 D-PHY 2.1（高达 40Gbps）| C-PHY 2.0（高达 164Gbps） |
| PCIe* |
高达 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 （PCIe 4.0，根端口和端点） |
| USB* |
3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps) 4x USB 2.0 |
| 网络* |
1x GbE 1x 10GbE |
| 显示接口 | 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
| 其他 I/O | 4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO |
| 功率 | 15 瓦 - 60 瓦 |
| 规格尺寸 |
100 毫米 x 87 毫米 699 针 Molex Mirror Mezz 连接器 集成导热板 |
相关资料
技术与支持
产品咨询电话：18688465060
