Jetson AGX Orin 32GB
Jetson AGX Orin 32GB

Jetson AGX Orin 32GB

NVIDIA Jetson AGX Orin 模组可提供高达 275 TOPS 的 AI 性能,功率可在 15 瓦到 60 瓦之间进行配置。此模组的外形规格与 Jetson AGX Xavier 相同,其性能在机器人开发和其他自主机器用例中高达后者的 8 倍。Jetson AGX Orin 32GB 模组现已推出。

产品描述

  NVIDIA Jetson AGX Orin 模组可提供高达 275 TOPS 的 AI 性能,功率可在 15 瓦到 60 瓦之间进行配置。此模组的外形规格与 Jetson AGX Xavier 相同,其性能在机器人开发和其他自主机器用例中高达后者的 8 倍。Jetson AGX Orin 32GB 模组现已推出。 

技术规格

AI 性能 200 TOPS
GPU 搭载 56 个 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU
GPU 最大频率 930 MHz
CPU 8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3
CPU 最大频率 2.2 GHz
DL 加速器 2x NVDLA v2
DLA 最大频率 1.4 GHz
视觉加速器 1x PVA v2
显存 32GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s
存储 64GB eMMC 5.1
视频编码 1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265)
视频解码 1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)
摄像头 多达 6 个摄像头(通过虚拟通道最多可支持 16 个)
16 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1(高达 40Gbps)| C-PHY 2.0(高达 164Gbps)
PCIe* 高达 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe 4.0,根端口和端点)
USB* 3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps)
4x USB 2.0
网络* 1x GbE
1x 10GbE
显示接口 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1
其他 I/O 4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO
功率 5 瓦 - 40 瓦
规格尺寸 100 毫米 x 87 毫米
699 针 Molex Mirror Mezz 连接器
集成导热板
 

相关资料

 

技术与支持

产品咨询电话:18688465060